半导体芯片技术飞速发展，晶圆尺寸从3英寸逐步发展到12英寸，制程工艺早已从原来的微米级提升到了纳米级，对生产车间的净化要求也是越来越高，具体聊聊半导体芯片生产车间净化工程。

该芯片净化车间所有建材均采用不易产生静电吸附的材质为主。由于车间主要用于5英寸、6英寸芯片生产，所以采用隧道式布局，生产设备横跨洁净生产区和设备维护区。光刻、腐蚀、扩散、蒸发、表面纯化等工艺流程上会出现往复交叉频繁的情况。在设计上要考虑到洁净度对各工序均满足生产要求。这时候万级、千级、百级区域要根据产品生产工艺与产品负责人详细调研对接。

楚翔在人物流及工艺流程设计时特别注意避免机械设备的摆放突兀，以免尘埃细菌等在净化车间内回旋停滞的机会过多、时间过长。所有进出洁净车间的人员必须穿配套防尘服，除了眼睛部位外，均需与外界隔绝接触，经风淋室除尘才能进入，日常通过物体必须经过风淋室吹淋除掉表面粉尘才能进入。

洁净车间空气流动方向以由上往下为主，采用大型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打入洁净室中，以保持内部大于大气压的环境，保粉尘只出不进。为保持温度与湿度的恒定，用大型空调设备搭配鼓风加压系统，鼓风机加压多久，冷气空调也开多久。暖通空调系统的节能布局要点如下：

1、洁净度、温湿度及其精度相同或相近的洁净房间划为一个净化空调系统，便于洁净度和温湿度的控制。

2、距离较近的洁净房间划为一个系统，减少系统管道的长度和管道交叉。

3、将4级、5级单向流和6级、7级、8级非单向流组成混合流净化空调系统。

4、洁净室不与一般空调房间合为一个系统。

5、使用规律和使用时间不相同的洁净室不合为一个净化空调系统。

6、产尘量大、发热量大、有害物多、噪声大的房间单独设计为一个系统。

7、有剧毒和易燃易爆的甲、乙类房间单独设系统，而且为不回风的直流系统。

晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试这些代表着半导体不同产业链环节的生产车间工艺流程各异，需要在满足产品生产要求的前提下进行合理的规划设计，依托丰富经验的设计团队和施工队伍，能少走弯路尽快达成建设目标。人员资历丰富，专业经验充足，能帮助企业构建经济、实用、安全可靠的生产环境条件，提高生产效率。

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